надути кондензатори на дъното

"Пой ласточка пой "

без да се притесняваш с поялник ( но не индукционен - че ще пробиеш дъното ) хващаш с ръка кондензатора и от другата страна първо единия крак , после и другия - натискаш леко и с ръката издърпваш малко по малко кондензатора докато го махнеш , но не задържай поялника прекалено много , че ще отлепиш писта и тогава става лошо , но не и непоправимо ( задържаш докато се разтопи тинола и леко дръпваш , после на другото краче ) - а най лесно наистина отиди при някой техник и го питай колко $ ще ти вземе за смяната - най много 5 лв да ти поиска.

кондензаторите имат ( + ) и ( - ) - на дъното пише кое къде е , както и на кондензатора- и внимавай да не го обърнеш - че ще заминат моментално новичките :)

@kaliobg

Emos е прав трябва да се сменят кондензаторите най-добре е върху изводите от стария кондензатор да се запои нов.В никакъв случай,ако нямаш опит с поялника,не опитвай сам.

Проблемът идва от импулсното ти захранване то е с повишени пулсации в комбинация с дъно на което кондензаторите са нисък ESR.

Така , значи ясно ще се сменят :) Няма аз да го правя , съседа ми е много опитен с поялника и ми каза че няма проблеми само да си намеря нови ...



Обиколих целия град няма и няма.



@Wise как да поръчам от МТ1 или КОМЕТ ? Сайт нещо имат ли ? Телефони ? Цени ?

www.comet.bg

eshop.bg



Препоръчвам втория сайт, както и форума към него, ако има нужда от специализирана жичкаджийска помощ.



@kaliobg Разправяй после как и дали си се справил да видим аз какво правя

Най-после се докопах до записките си...

Няма да ги цитирам дословно, дълго е, затова накратко ще ви дам само стъпките при метализация на отворите в печатните платки (или РСВ – Printed Circuit Boards). Технологията не е нова, но тъй като са си химични процеси, преполагам, че и сега си е същата.

Разкроените, отпечатани и ецвани слоеве (т.е. тънки платки) се слепват (за да стане многослойната платка), пробиват се (пробивните машини са на гумени понтони, като плотът им е 20-на см мрамор, а свредлата се въртят с няколко десетки хиляди в минута) и след това започва метализацията на отворите им:

- потапяне в натриева основа;

- промивка с гореща вода;

- 2 промивки със студена вода;

- каскадна промивка (под налягане);

- декаптиране (обезмасляване) със сярна киселина;

- промивка с течаща вода;

- байцване с амониев персулфат;

- каскадна промивка (под налягане);

- потапяне в предактивиращ разтвор (на солната киселина);

- активиране с по-концентриран разтвор на солната киселина;

- промивка с дейонизирана вода;

- потапяне в ускорител – 0.00875‰ (3,5g в 400l вода) разтвор на паладиев двухлорид;

- 2 промивки със студена вода;

- химическо помедняване 15um;

- промивка с течаща вода;

- декаптиране (обезмасляване) със сярна киселина;

- електрохимично помедняване;

- каскада от промивки;

- промивка с гореща вода;

- сушене

- матализация с калай-олово.

И целата на жялата тази галимация е да се получи метален цилиндър в отвора на многслойната РСВ, който да съедини електрически отделните слоеве. Отделно в отвора могат да се сложат и изводите на елементи за неповърхностен монтаж (като визираните по-горе кондензатори).



@ Mr.Techno

Славата ти се носи и в други форуми, от това, което см чел за теб, съм убеден, че има за какво. Съответно съм сигурен, че за теб не е никакъв проблем смяната на кондензаторите при многослойните платки. Но не смятам, че е лесна работа за начинаещ. Сам се сещаш, че едно прегряване и невнимателно издърпване може да отлепи така сложно получения калаено-оловен цилиндър.



А, и друго:

Малко факти около захранването на процесорите:

1. Консумация 70W

2. Захранващо напрежение – 1,4 -1,8V;

3. Следователно консумирания ток е м/у 40 и 50А;

4. Дебелината на фолиото (изграждащо пистите на платката) е 25um;

5. Сечението на проводника върху тороидалните ферити е ~1mm2;

6. Токът, захранващ процесора, преминава на импулси през проводника, от т.5. Продължителността на импулса зависи от фазността на стабилизатора - дву, три или четирифазен;

Ами следва, че тези 40 или 50А, преминаващи през проводника около тороидите, трябва да премине и през пистите (с дебелина 25um) и да докарат тока до пиновете на процесора. И при това без да загреят шината (за да не се отлепи от стъклотекстолита). Та при тази дебелина излиза, че широчината на пистата трябва да е поне 1/0,025=40(!!!)mm.

Малко въпросче – някъде по платката да се вижда такъв “парцал”?

Е, при положение, че един от средните слоеве е маса, защо да няма и четвърти (което се и посочва от производителите) слой, който да е за захранването?...

На emos пиша отличен 6.Не се шегувам, работя като инженер във фирма за производството на печатни платки и нека накратко ви опиша процеса.

Когато става въпрос за компютърни дъна те са до шест слойни.Обикновено работим с материали на клиента.Има такива, които се огъват като пластелин, други са много крехки и чупливи като стъкло.

Обикновено дебелината на материала е 0.6мм, като най-тънкия е 0.3мм.

Медното покритие е 40микрона от по двете страни.Изрезваме бъдещата платка като добавяме периферия +15мм.Четирите платки ги закрепваме с пинове във сандвич и ги подлагаме на пробиване.Пробиваме с Lenz Sieb&Mayer C.N.C. Най-малкото свердло е ф=0.25мм и то се върти с 60 000 об/мин., ф=5мм се върти със ъглова скорост 34 000об/мин.Стъпката между свердлата е 0.05мм.Шумът от 8 пробиващи глави едновремено е адски.Бормашините са пневматични.Подобна платка има около 1500 дупки и се пробива за около 40-60 мин време..Дупките се преоразмеряват с оглед на бъдещото им химическо опроводяване.След пробиване сандвичът се разглобява и платките отиват на механичен шлайф.Целта е да се премахнат издуванията от мед вследствие на пробиването.От там се пускат в маслоотделителна баня.От там отиват на печатане на писти.Следва химическо опроводяване (химикалите са почти същите, които emos e oписал.Технологията варира от 1982 година мисля).Разлагане на излишната мед.Премахване на защитния филм на пистите. Тук следва слепване между отделните платки с материал, който под високата температура се разлага и залепва.Играе още роля на диелектрик.Следва печатане на символи по платката.Следва потапяне във вауум-нагнетателна пещ, която вътрешно калайдисва новоопроводените дупки и нужни писти. Обратно на машините Lenz.С помощта на ф=2мм фреза 22 000 об/мин се изрязва желания профил на платката.Следва пакетаж и на път към клиента.

Лично мнение.Смени си кондензаторите.

Просто като боб.

Браво на emos и profruit за това детайлно описание на технологията за производство на печатни платки. Такива постове заслужават адмирации!

Ако сега се намери и кой да опише детайлно технологията за насищане на платките с елементи (true hole и SMD), тя ще стане изключително полезна.[8D]

<blockquote id="quote"><font size="1" id="quote"><b id="quote">quote:</b id="quote"></font id="quote"><table border="0" id="quote"><tr id="quote"><td class="quote" id="quote"><font size="1" id="quote">Браво на emos и profruit за това детайлно описание на технологията за производство на печатни платки. Такива постове заслужават адмирации!

Ако сега се намери и кой да опише детайлно технологията за насищане на платките с елементи (true hole и SMD), тя ще стане изключително полезна.[8D]



<div align="right">Originally posted by Lupus - 14/05/2005 : 14:05:36</div id="right">

</td id="quote"></tr id="quote"></table id="quote"></blockquote id="quote"><font size="2" id="quote"></font id="quote">



Браво на тях, но не съм съгласен с @Lupus

На кой му пука как става?? На мене - не!

Аз искам да ми се направи платка срещу заплащане и нищо повече[:)]

Колкото по-малко знам за технологията - толкова по-добре.[;)]

Стига ми да знам какво искам - знам, че ще ми го направят[:P]

тази тема вече си загуби смисъла...



ама и аз да се изходя по въпроса:



- Надути и потекли кондензатори се СМЕНЯТ !



въпрос на избор е дали от user-а, или в сервиз(фирма).



моят опит:



на едно дъно му сменях 2 броя кондензатори точно 4 пъти - официално поддържаше 100MHz FSB, аз обаче го мъчих година и нещо на 133MHz FSB



и досега си работи - обаче вече на 100 FSB





и все пак, за да има смисъл поста ми :



- при съхнене на кондензаторите се променя капацитета им - следователно не вършат вече работата заради която са сложени на дъното или я вършат, но "лошо"

Работата е следната

сменяш, и ако се оправи - идеално , ако не се оправи - по лошо няма как да бъде . така и така губиш дъното , по -добре да се пробва като за опследно

Обаче истинския проблем е защо са заминали кондензаторите - трябва да се огледа внимателно за евентуална причина около тях.



@Emos къде ми се води слава в други форуми - и какви са мненията ( стана ми интересно - а аз съм си любопитен по природа - шегичка де )

А за кондензаторите:Ако наистина е протекъл то това означава,че е прегрял и е изгорял!Просто не се знае как всеоще работи.Това е много лошо.И 1 въпрос:

КАКВА ДЪННА ПЛАТКА ПОЛЗВАШ?

И KALIOBG ти ASROCK ли имаш,защото аз имам ASROCK.

Това добри платки ли са?

Има ли който да отговори?

<blockquote id="quote"><font size="1" id="quote"><b id="quote">quote:</b id="quote"></font id="quote"><table border="0" id="quote"><tr id="quote"><td class="quote" id="quote"><font size="1" id="quote">Има ли който да отговори?



<div align="right">Originally posted by MAD*-*27/05/2005*:* 00:39:49</div id="right">

</td id="quote"></tr id="quote"></table id="quote"></blockquote id="quote"><font size="2" id="quote"></font id="quote">



аз бих искал да отговоря, но не съм рекламен агент нито на AsRock, нито на друга фирма...



все пак мога да изразя мнение:



- за цената си са идеални(но има и други производители с ниски цени - слава на Бога !!!).



[:D]

Защото аз имам ASROCK-и ми прави номера-когато си поиска може да спре процеса-и да се наложи да се рестартира компютъра.