Водещият 16-ядрен процесор Ryzen 9 7950X на AMD струва $70-$75 за производство, но компанията го продава за $700
Очевидно AMD прави добри пари от своя флагман
YouTuber TechTechPotato се зае да изчисли колко струва на AMD производството на водещия 16-ядрен процесор Ryzen 9 7950X. Познавайки размерите на силиконовата пластина, нейните размери и цена, се оказа, че не е трудно.
И така, на всяка силициева пластина, използвана в технологичния процес TSMC N5, се побират 798 CCD чиплета (като се вземат предвид ръбовете и възможните дефекти). Добивът на годни продукти е 95,2%. При цена на една пластина от $17 000 цената на един CCD е $20-25.
Ryzen 9 7950X има два CCD (всеки с 8 ядра) и 6nm I/O матрица. С CCD всичко е ясно, цената им е 40-50 долара. Що се отнася до входно-изходния кристал, тогава върху силиконова пластина, използвана в 6-нанометрова технология, те се побират 476, а добивът вече е по-малък - 91,82%. Но цената на такава пластина е по-ниска - 10 000 долара. Оказва се, че цената на I / O Die почти съответства на цената на CCD - $ 21.
Разбира се, това не е всичко, тъй като имате нужда от компоненти, за да сглобите и свържете всичко заедно. Цената им е около 7-8 долара. Оказва се, че производството на целия Ryzen 9 7950X, ако добавите цената на неговите компоненти, струва около $75.
Разбира се, това не са всички разходи на AMD, тъй като все още има разходи за R&D, маркетинг, реклама и разпространение. Но дори като се има предвид това, цената на дребно, очевидно, повече от покрива цената на процесора.
Ryzen 5 7600X има два CCD чиплета. Но възможно ли е такъв 6-ядрен процесор да се превърне в 16-ядрен Ryzen 9 7950X?
AMD има 8 ядра във всеки CCD модул, така че един CCD е достатъчен за Ryzen 5 7600X
Германският овърклок Роман Хартунг, известен още като der8auer, отвори 6-ядрен процесор Ryzen 5 7600X и откри нещо много интересно под капака: два CCD чиплета и I/O Die. Конфигурацията е точно като на водещия 16-ядрен Ryzen 9 7950 (AMD има 8 ядра във всеки чиплет)!
Невероятно е, разбира се. Следващата стъпка беше да се провери работата на трите компонента. За целта са изработени малки медни пръти, които са монтирани на всеки от трите компонента, а нагряването им се определя с помощта на инфрачервена камера. Както се оказа, само един CCD загрява.
И сега най-важният въпрос е защо AMD трябваше да инсталира два чиплета на 6-ядрения Ryzen 5 7600X, когато един е повече от достатъчен. Въпреки че няма точен отговор на него, но има две възможности.
Първо: един чиплет е дефектен. Грубо казано така AMD превръщат дефектните 16 или 12-ядрени процесори в 8 или 6-ядрени. Всъщност практиката не е нова и се използва през цялото време в полупроводниковата индустрия. Но също така има малък шанс вторият CCD да е блокиран по някаква причина. И тогава, веднага щом се намери алгоритъм за отключване, такъв 6-ядрен процесор може да се превърне в поне 12-ядрен. И тогава всичко в 16-ядрения. Имаше и примери за такова успешно отключване (или безплатно надграждане) в историята.
Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D бяха анонсирани преди месец. Те ще бъдат пуснати за продажба на 28 февруари. Единият ще струва 699$ , а другия 599$. Беше анонсиран и Ryzen 7 7800X3D. Той ще струва 449$ и ще бъде в продажба на 6 април. Ryzen 7 7800X3D
В тези тестове Ryzen 9 7950X3D показва с 5.6% по-добра средна производителност в 22 игри спрямо i9-13900K ,като двете системи са екипирани с Radeon RX 7900 XT.
Когато са с RTX 4090 Ryzen 9 7950X3D показва с 6% по-добра производителност спрямо i9-13900K и с 16% по-добра производителност спрямо Ryzen 9 7950X.
Едни указания от AMD как да се инсталира нов Ryzen™ 9 7950X3D или Ryzen™ 9 7900X3D.
Естествено първо е да се ъпдейтне BIOS, ако е необходимо и после след слагане на процесора е да се преинсталира Windows и някои съвети за оптимизация.
Процесорния пакет на настолния процесор пакет на ZEN4 се състои от 1 или 2 процесорни чипа и един входно/изходен чип. Процесорният чип съдържа процесорните ядра. Той има площ от 71 mm² и е по 5 nm процес. Ryzen 9 има 2 процесорни ядра. Ryzen 7 и Ryzen 5 имат по 1 процесорно ядро. Входно/изходния чип е с площ от 122 mm² и е по 6 nm процес. В него се съдържат видеоконтролера , 4 USB 3.2 Gen 2 порта,1 USB 2.0 порт, RAM контролер, 28 PCIe .линии. От тях 16 линии са за външна видеокарта, 2 X 4 .линии обикновено за SSD-та, но може и за друго и 4 линии за връзка с чипсета. Дискретният видеоконтролер е по RDNA2 архитектурата.
Новини
Форум
Актуално
сървър
2Одобрявам
Отговор с цитат
